智能手机
层数: 12L HDI, 4+4+4
物料: EM-390
板厚: 1.58mm
交货套板尺寸: 107 mm x 93 mm
镭射孔/Pad大小: 0.075/0.20mm
最小线宽/线隙: 40/40um(I/L)
表面处理: ENIG +OSP
Cavity