首页 > 技术研发 > 特殊技术展示
  • FVS 技术

    Founder Via Segmentation (FVS)可以让任意层的分割成为现实。这是一个可以应用在背板和其他高技术PCB的新技术。 方正PCB研究院的研究人员对这个前瞻性技术的研发已经有很长一段时间,现在我们已经有一个改良后的Via Segmentation 技...

  • PCB 散热管理

    PCB 散热管理技术是方正PCB的核心技术之一,经过多年的研发,我们的研究人员已经研发出了一个清晰的散热管理技术路线图和3个解决方案,以满足客户的要求。 可靠性测试: A, 热应力测试: 288℃*10S* 3cycle, 没有发现分层现象; ...

  • Z向互连技术

    Founder PCB Z-axis interconnect technology structure 方正PCB Z向互连技术的优势: 结构优势:结构简单,易于将高层数的PCB分解成core, 也便于将core压合在一起 技术优势:技术难度低,容易将core和半固化片叠在一起,填胶方便 ...

  • 任意层互连HDI 项目

    方正PCB 拥有一个专门的HDI生产基地,我们注重HDI技术的研发以满足客户对HDI技术的要求。如下是我们最新的任意层互连HDI技术。 10 layer board designed by new technology

  • 埋ESD PCB

    消除离散的浪涌抑制器 对所有零件提供100%的保护,拥有较高的可靠性 节省PCB空间 减少设计方面的重新设网 低电容,低漏损 成本效益 可调节的启动电压/钳位电压 无需线路连接分立元件 可预测的模拟能力 易于实...

首页 上一页 [ 1 ] 下一页 尾页 当前第1页。共1页,每页5条,共5条

法律声明 | 网站地图 本站浏览人数:212671