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4G/5G手机主板
产品应用领域
任意层互连板产品可应用于移动通讯终端,其上集成了多种电路,使移动终端能处理复杂的任务、拥有丰富的通信方式,随着通讯技术的发展,移动终端已经成为现代互联网业务的主要平台。
产品设计特点
  • 层数:10层(ELIC)
  • 材料:EM-370(5)
  • 板厚:0.7mm
  • 孔/焊盘:
  • 机械钻孔200/400μm
  • 镭射孔75/200μm
  • 线宽/线距:
  • 内层50/50μm
  • 外层50/75μm
  • 防焊层:黑色
产品应用展示
产品叠构及切片