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数据中心
储存
产品应用领域
高端存储产品主要用于银行、大型企业、机场等大数据的存储。
产品设计特点
层数: 32(加工难点：层间对准度)
材料: MM(加工难点：孔金属化)
板厚: 6.4 mm
尺寸3.2x17.3inch
厚径比:13:1(加工难点：电镀)
最小孔径:0.5mm
最小线宽/线距:6/6mil
背钻Stub: ≤16mil(加工难点：板厚均匀性)
阻抗: ±8%(加工难点：线路及介厚均匀性)
产品应用展示
产品叠构及切片
