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储存
产品应用领域
高端存储产品主要用于银行、大型企业、机场等大数据的存储。 

产品设计特点
  • 层数: 32(加工难点:层间对准度)
  • 材料:  MM(加工难点:孔金属化)
  • 板厚: 6.4 mm 
  • 尺寸3.2x17.3inch 
  • 厚径比:13:1(加工难点:电镀)
  • 最小孔径:0.5mm 
  • 最小线宽/线距:6/6mil
  • 背钻Stub: ≤16mil(加工难点:板厚均匀性) 
  • 阻抗: ±8%(加工难点:线路及介厚均匀性)

产品应用展示
产品叠构及切片