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厚铜
产品应用领域
厚铜产品主要应用于信息通讯产业的电源模块,主要用于传送主干包括WDM/OTN端到端智能光传送平台、MSTP/多业务传送平台、微波融合传送无线射频及数据通信领域系统平台等信息通讯产业的基础设施领域。

产品设计特点
  • 材料:S1000-2/IT180A
  • 层数:16L
  • 表面处理:化金
  • 板厚:3.9
  • 尺寸:148mm*150mm
  • 线宽线距:7.8/7.8mil
  • 最小钻针:0.5mm
  • 纵横比:7.9:1
产品应用展示
产品叠构及切片