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电子烟主板-8层三阶
产品应用领域
高密度互连板产品可应用于消费电子产品,支持产品向轻薄和智能化发展。
产品设计特点
  • 层数:8层(3+2+3)
  • 材料:EM-370(5)
  • 板厚:1.0mm
  • 孔/焊盘:
  • 机械钻孔200/400μm
  • 镭射孔100/250μm
  • 线宽/线距:
  • 内层100/100μm
  • 内层100/100μm
  • 防焊层:绿色

产品应用展示
产品叠构及切片