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光模块
电子烟主板-8层三阶
产品应用领域
高密度互连板产品可应用于消费电子产品，支持产品向轻薄和智能化发展。
产品设计特点
层数：8层（3+2+3）
材料：EM-370(5)
板厚：1.0mm
孔/焊盘：
机械钻孔200/400μm
镭射孔100/250μm
线宽/线距：
内层100/100μm
内层100/100μm
防焊层：绿色
产品应用展示
产品叠构及切片
