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光模块
内存卡(SSD)
产品应用领域
高密度互连板产品可应用于计算、储存电子设备
产品设计特点
层数：8层(1+6+1)
材料：DS7402
板厚：1.0mm
孔/焊盘：
机械钻孔200/400μm
镭射孔100/250μm
线宽/线距：
内层100/100μm
内层100/100μm
防焊油墨：绿色
产品应用展示
产品叠构及切片
