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光模块
平板电脑主板
产品应用领域
高密度互连板产品可应用于平板电脑
产品设计特点
层数：10层（2+6+2）
材料：EM-370(5)
板厚：0.7mm
孔/焊盘：
机械钻孔200/430μm
镭射孔75/225μm
线宽/线距：
内层50/60μm
外层60/75μm
防焊层：绿色
产品应用展示
产品叠构及切片
