1. 5年以上HDI大型PCB企业工作经验
2. 有丰富的光模块产品工程设计经验
3. 有专案或团队管理经验优先

任职资格：

1. 熟练操作Inplan、Genesis、Auto CAD软件
2. 英语能力：CET4 及以上，能熟读看懂英文spec、邮件沟通能力，口语佳更优
3. 能根据工厂制程能力，评估客户spec，独立编写全套MI指示单及流程卡，有一定的协调能力，能与客户有效沟通技术问题。

1.新产品电镀工序的跟进；

2.电镀制程能力提升；

3.电镀品质异常的分析及改善。

任职资格：

1.具有5年以上电镀制程工艺的相关工作经历；

2.掌握电镀工艺各流程作业方式与作业管控重点；

3.对电镀工序有一定的品质改善及工艺能力提升的经验；

4.工作能力强，能在最短时间内完成工作事项,并保证工作质量；

5.具有较强的沟通能力，团队合作能力以及组织协调能力，具备发现问题，分析问题，解决问题以及一定的创新能力；

6.使用基板的PPT、Word、Excel等办公软件整理数据，编写报告能力。

岗位职责：

按照客户投诉处理机制、客户访厂稽核接待流程、UAI处理程序等，客户端的品质投诉/反馈事宜，客户满意度的提高；对厂内代表客户稽核改善行动的落实状况，推动改善完成。

岗位要求：

1、 学历专科及以上，英语能力良好；

2、 能熟练操作OFFICE软件，如WORD、EXCEL、PPT等；

3、 熟悉PCB客诉处理与技术支持，熟悉IPC600，IPC6011系列标准；

4、 3年以上PCB厂流程品质或客服工作经验。

1、压合工艺的维护、能力提升、参数优化、成本节约等；

2、新物料、新设备、新工艺、NPI项目跟进；

3、工序生产良率提升及品质导常分析及改善。

任职资格：

1、学历大专及以上；

2、能够熟练的应用OFFICE软件，包括：WORD，EXCEL，PPT等；

3、熟悉PCB工艺制造全流程、原理，具备PCB制作经验5年以上；

4、熟悉压合制作能力，能够熟练编写所在工序操作指引文件等。