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【简讯】第47届CEIA中国电子智能制造高峰论坛顺利召开
来源:珠海方正印刷电路板发展有限公司 | 时间:2020-07-11 | 点击:128

7月9日,为了助力电子制造业转型、全面推动大湾区建设,第47CEIA中国电子智能制造高峰论坛·东莞站隆重召开,作为SMT行业华南地区首场大型线下会展活动,会议云集众多国内外电子信息产业链知名企业代表、嘉宾。

方正PCB研究院院长孙睿先生作为特邀嘉宾代表方正PCB在现场以《智能制造和可靠性在5G PCB中机遇和挑战》为题,围绕中国进入5G元年,5G通信设备和5G智能终端大幅增长,作为电子产品之母的PCB应该如何应对5G通信设备和消费终端的技术挑战和可靠性要求以及新一代PCB智能化工厂的技术特点和技术趋势与现场的专家、来宾进行分享、交流。

信息来源:CEIA电子智造微信公众号(CEIA-Masterinfo)

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