1月22日，金立集团2015年全球供应链大会在深圳召开，方正科技子公司方正PCB荣获“全球战略合作伙伴奖”。

   近十年的业务合作，方正PCB与金立集团始终默契配合，鼎力支持金立集团手机业务的发展。2014年金立手机国内市场稳步向前，为满足客户的供应需求，方正PCB不断加大研发投入，在产品品质、交付和服务等方面满足客户所需。方正PCB供应的电路板在客户端的高端旗舰产品及商务产品占据绝对的优势地位，尤其是从研发到批量全程参与的超薄板，更是助力了金立全球最薄智能手机的问世，成功纳入吉尼斯世界纪录。

 （图为：金立全球最薄智能手机，Founder Inside哦！）
 
   十余载同舟共济，在以智能、IOT、大数据为主流的时代背景下，方正PCB将进一步深化与客户的合作，坚决落实好品质领先战略，持续提升技术能力及成本优势。

   近期，方正PCB频频获奖，相继获得国家科技进步奖及众多合作伙伴授予的重量奖项。PCB业务的稳健发展为方正科技智慧城市战略转型夯实了基础。